AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。其中，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。最新的粒單技術(shù)動向表明
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片其個人介紹中提到 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。這也表明 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，

科技界消息 ，有媒體報道指出，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。在其社交平臺更新的內(nèi)容中