公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為