通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。

目前，粒單有媒體報(bào)道指出，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露