Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

今年4月?lián)?，滿足以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8
。可將功耗降低24%至35%
，平臺(tái)

準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道