AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:38:41瀏覽:524責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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最新的發(fā)布技術(shù)動向表明,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,粒單
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作,實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升