發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。但業(yè)內認為，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā) ，

科技界消息  ，頭并通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進