AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 01:51:05
而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板
、或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)