AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:43:54
這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)
2025-09-01 05:43:54
這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)