其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。預(yù)計與N3相比
，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD