而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，準備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、

散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍
。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備預計與N3相比，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%，其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，冷卻分配單元等技術，以及針對入門級服務器的SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，最高擁有128核心256線程?？蓪⒐慕档?4%至35% ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片