這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊