AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，基于Zen 6系列架構
，準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，可將功耗降低24%至35%，散熱設計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，GAA）的準備工藝技術