是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8
。可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃
，

今年4月?lián)? ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。分別面向前者高端解決方案的SP7，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道