今年4月?lián)?，平臺最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù) ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹
，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，預(yù)計(jì)與N3相比
，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around