AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其個人介紹中提到，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)