分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，可將功耗降低24%至35%
，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板 
、

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。最高擁有128核心256線程