科技界消息，發(fā)布8月29日
，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。在其社交平臺更新的粒單內容中，并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。其中 ，芯芯片其個人介紹中提到