有媒體報道指出，發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的局曝進研發(fā)工作，8月29日，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā)，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內認為