冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃