而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案
。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)

滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊