這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)代號“Venice”所使用的滿足CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，新的需求最高擁有128核心256線程。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，可將功耗降低24%至35%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

今年4月?lián)?，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，GAA）的工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around