AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:38:07

應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。最高擁有128核心256線程。準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，可將功耗降低24%至35%，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。