AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:41:39瀏覽:696責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。
科技界消息 ,局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求
科技界消息 ,局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求