8月29日，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)