公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品  ，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，不過(guò)，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。8月29日，發(fā)布

局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)