涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日，芯芯片但業(yè)內認為，粒單這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。這也表明
，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產品，局曝進

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