其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 
，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，代號(hào)“Venice”所使用的滿(mǎn)足CCD，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8