AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:40:57
也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)
今年4月?lián)?,準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ,散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足
N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,GAA)的平臺(tái)工藝技術(shù)