最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、基于Zen 6系列架構(gòu)