AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:20:36  來源：網(wǎng)絡

在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，8月29日，局曝進通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，但業(yè)內(nèi)認為，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”