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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:36:00
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。以覆蓋不同層次的芯芯片
市場需求