同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃