據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹
，以及針對入門級服務器的滿足SP8。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的散熱設計性能提高15% ，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預計與N3相比，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器