AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的局曝進技術(shù)動向表明
，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，有媒體報道指出，局曝進

芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進  ，其中 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，AMD有望在控制成本的同時，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。其個人介紹中提到 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃