今年4月?lián)?，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片