AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間:2025-09-01 00:51:57瀏覽:692責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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預(yù)計(jì)與N3相比,平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存,準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%,可將功耗降低24%至35%
,散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu),滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器