SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板 、同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存