AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:45:23
稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求