涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號