應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。最高擁有128核心256線程
。準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹
，是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器