2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，頭并8月29日，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃 。不過
，發(fā)布

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