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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:44:51
826
評(píng)論
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旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片
持續(xù)演進(jìn) ,
目前,粒單
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