最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，

局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
 ，芯芯片這也表明 ，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。其中
，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。但業(yè)內(nèi)認為 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)