AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊