今年4月?lián)?，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準備最高擁有128核心256線程 。新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)，滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，準備以及針對入門級服務器的新的需求SP8