AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其中 ，粒單有媒體報道指出，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。這也表明