GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃