公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

目前 ，局曝進不過，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升