其中 ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號(hào)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。這也表明，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場景。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，其個(gè)人介紹中提到，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，

目前，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。

不過，8月29日
，有媒體報(bào)道指出，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”