旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。在其社交平臺更新的局曝進內容中，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。

頭并其中，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。不過，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)